募投项目聚焦主业，积极规划将来。晶圆测试及晶圆重构消费线项目（二期）主要针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，此前该业务主要接纳委外加工且仅有单一供应商，这次规划该领域有利于豪威科技优化老本，提升产品控制力，降低供应链风险。CMOS图像传感器晋级主要用于汽车及安防领域产品的晋级与研发，顺应汽车与安防CIS晋级趋势，有望提升豪威科技在汽车与安防CIS领域的合作力，连续打开CIS业务新空间。
　　展望将来，公司有望连续受益于CMOS图像传感器业务增长。2019年，受益于光学连续晋级的趋势等因素，CIS出现快捷发展。我们大约将来2~3年，在48M等产品连续放量的背景下，CIS业务仍将保持较高增长。同时，在半导体景气度恢复的背景下，配资，韦尔股份的自研设想及分销业务也有望逐步恢复正常状态。
　　盈利预测与估值。大约公司2020~2022年EPS别离为2.82/4.04/5.33元/股，对应当前股价2020年PE估值为71.9X。我们看好公司原有主业在半导体景气度逐步恢复背景下的增长修复，以及CMOS图像传感器的行业地位与连续发展动能。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期，我们赐与公司2020年85倍PE估值，对应合理价值为239.58元/股，股票配资，赐与公司“买入”评级。

　　韦尔股份(603501)公告拟公开发行可转换公司债券预案。公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不凌驾30亿元，此中拟投入13亿元用于晶圆测试及晶圆重构消费线项目（二期），8亿元用于CMOS图像传感器（CIS）晋级，51配资，剩余9亿元用于增补活动资金。

　　风险提示。光学晋级不及预期的风险；产品价格下滑的风险；原资料价格回升的风险。

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